展會信息

IC CHINA 2023中國國際半導體博覽會

舉辦時間: 2023/11/17 至 2023/11/19

展會城市: 中國 安徽 合肥市

展會面積: 40000平方米

所屬類別: 建筑材料

己結(jié)束

主辦單位: 中國半導體行業(yè)協(xié)會
承辦單位: 芯平臺(北京)科技發(fā)展有限公司
展會概況

          IC CHINA 2023中國國際半導體博覽會

2023中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,連續(xù)舉辦二十屆,已成為我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用,代表我國半導體行業(yè)參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關(guān)注,集成電路技術(shù)產(chǎn)品應用正在融入社會生活的方方面面,為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè),也為ICChina 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品,疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果,促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接。

攜手世界集成電路大會,打造國家級、國際化品牌展會

  世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時,國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。ICChina 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分,與其他三項活動有機融合,交互創(chuàng)新,共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應用趨勢的矚目焦點,更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。

 

 

時間: 20231117-19

地點:安徽合肥濱湖國際會展中心

地址: 合肥市錦繡大道3899

主辦單位:

中國半導體行業(yè)協(xié)會                

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

 承辦單位:芯平臺(北京)科技發(fā)展有限公司

 

 

協(xié)辦單位:中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導體行業(yè)協(xié)會、湖南省半導體行業(yè)協(xié)會、河北省軟件集成電路信息服務協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會、山東半導體商會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、大連市半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、珠海市半導體行業(yè)協(xié)會、池州市半導體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導體行業(yè)協(xié)會、滁州市半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評(天津)有限公司、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

海外協(xié)辦單位:美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會、日本半導體行業(yè)協(xié)會、韓國半導體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會

 

創(chuàng)新展區(qū)布局 全力賦能國際化、專業(yè)化、市場化和平臺化

  聚焦國際化:10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū),全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實力形象,擁抱世界,展示全球集成電路體系的分工合作,促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作,維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

  突出專業(yè)化:10000平米大規(guī)模應用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應用成果,重點展示半導體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應用,激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應用。

  拓展市場化:10000平米安徽風采館內(nèi)設綜合展區(qū)和主題展區(qū),重點展示安徽各地半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應用、安徽半導體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象,著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地,推動在皖企業(yè)走向全國,走向世界。

  推進平臺化:10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導體進出口管制法律服務與知識產(chǎn)權(quán)服務機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEOCTO采訪專區(qū),強化區(qū)域供需合作對接,促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。 

多渠道邀約專業(yè)觀眾,豐富多彩的定制推廣活動

 中國半導體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位,向會員單位及半導體政、產(chǎn)、學、研、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請,并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10+潛在受眾,配合電話定向邀約5+精準受眾。此外,將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會,專項邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學院組團參觀。

  在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時,40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會、應用分享會、新品發(fā)布會、地方半導體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會,足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風采,更有利于充分調(diào)動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流,讓對接協(xié)同更到位。

 

 

參展范圍:

導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備等;

IC測試儀器、單品硅、硅片、化合物半導體材料等;

存儲器、CPU、MCU/模擬電路、IC設計工具等;

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應用等;

功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS;

導體制造工藝、半將體封裝工藝與測試技術(shù)、5G、工業(yè)控制、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新型顯示(LED顯示技術(shù))等領(lǐng)域融合創(chuàng)新應用成果等

 

 

 

IC CHINA大會組委會聯(lián)系方式

聯(lián)系人:許新建   手機號:15800367175(微信同號)

   箱:1165547949@qq.com

 

展品范圍
導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備等;

IC測試儀器、單品硅、硅片、化合物半導體材料等;

存儲器、CPU、MCU/模擬電路、IC設計工具等;

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應用等;

功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;

導體制造工藝、半將體封裝工藝與測試技術(shù)、5G、工業(yè)控制、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新型顯示(LED顯示技術(shù))等領(lǐng)域融合創(chuàng)新應用成果等
參展費用
15000元/一個展位
聯(lián)系方式

電話:84600937、 84600936

手機:13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598

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