展會(huì)信息

2024年印度膠粘劑、密封展覽會(huì)

舉辦時(shí)間: 2024/8/29 至 2024/8/31

展會(huì)城市: 國(guó)外 印度

展會(huì)面積:

所屬類別: 其他

己結(jié)束

主辦單位: ACEXM7
承辦單位: ACEXM7
展會(huì)概況
展會(huì)介紹
2024年印度膠粘劑及密封展覽會(huì)(Adhesives & Bonding Expo),展會(huì)時(shí)間:2024年08月29日~08月31日,展會(huì)地點(diǎn):印度-新德里-Sector 25 Dwarka, Bharthal, Delhi, 德里 Delhi 110061印度-Yashobhoomi Convention Center,主辦方:ACEXM7,舉辦周期:一年一屆,展會(huì)面積:20000平米,參展觀眾:21000人,參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到200家。
由ACEXM7主辦的印度膠粘劑及密封展覽會(huì)是印度唯一的膠粘劑及密封展覽會(huì)。印度膠粘劑及密封展覽會(huì)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先品牌和新興企業(yè)向全球潛在商業(yè)伙伴展示其創(chuàng)新和最新技術(shù)的最佳平臺(tái)。它將匯集來(lái)自世界各地的參展商和參觀者,包括技術(shù)泡沫和聚氨酯材料、產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)的制造商、供應(yīng)商和買(mǎi)家。粘合劑、密封劑和粘接的各種細(xì)分和應(yīng)用將會(huì)出現(xiàn)。


展品范圍
膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑


接合設(shè)備與技術(shù): 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等


測(cè)試/測(cè)量/分析: 粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測(cè)試、測(cè)量以及評(píng)估檢驗(yàn)/測(cè)量/評(píng)估/測(cè)試、設(shè)備非破壞性測(cè)試、涂層檢測(cè)設(shè)備等


粘合接合相關(guān)設(shè)備: 鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等


展館信息
Yashobhoomi Convention Center


場(chǎng)館面積:平方米


展館地址:印度 - 新德里 - Sector 25 Dwarka, Bharthal, Delhi, 德里 Delhi 110061印度
聯(lián)系方式

電話:84600937、 84600936

手機(jī):13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598

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